最高人民法院认为，判断集成电路布图设计专有权是否被侵害，关键在于判断权利人主张的独创性部分是否被复制，其前提是权利人主张的独创性成立。侵权诉讼中，被诉侵权人如欲否定登记布图设计的独创性，则需举证证明该布图设计并非权利人独立创作的智力劳动成果，或证明其属于公认的常规设计。布图设计侵权判断过程中，在将主张权利的布图设计与被诉侵权芯片的布图设计进行比对时，应将权利人所主张的该布图设计独创性部分的具体三维配置与被诉侵权芯片布图设计的相应部分进行比对，而非将权利人关于独创性说明的文字内容与被诉侵权芯片的布图设计进行比对。本案中，天某公司主张的独创点一、二指向区域与国某公司提交的2013年9月研发GI22x芯片的相应部分，以及国某公司提交的2015年2月研发GI28x芯片的相应部分，并非完全相同。国某公司既不能证明本布图设计并非权利人天某公司自己的智力劳动成果，又不能证明本布图设计系属于公认的常规设计，仅此并不足以否定独创点一、二的独创性。关于独创点三，《ESD设计与综合》一书的记载仅阐明技术原理和设计思想，并未载明具体的三维配置，因此也并不足以证明独创点三为公认的常规设计。综上，在案证据尚不足以证明本布图设计的独创点一、二、三不成立。
　　关于独创性部分是否被复制。国某公司提供的在先设计与其被诉侵权芯片在元器件的布局、布线连接上的差异均大于被诉侵权芯片与本布图设计之间的差异，被诉侵权芯片对本布图设计独创点一、二、三指向区域进行了复制，应认定国某公司复制了天某公司的本布图设计，而非在独创点一、二上沿用其在本布图设计投入商业利用之前的自行设计，国某公司复制本布图设计的行为构成侵权。
　　关于芯片封装企业蓝某公司的责任。芯片生产过程中晶圆制造与封装分属不同环节，且通常由不同厂商负责，集成电路布图设计一般仅及于晶圆制造阶段，并不涉及晶圆制造完成后的封装工艺，因此芯片在封装前后应属彼此独立的上、下游产品。封装企业完成封装属于对上游产品的商业利用，只要封装企业对晶圆生产提出的参数要求仅指向功能而不指定特定的布图设计，在缺乏相关证据的情况下，不能当然认定封装企业知道或者有合理理由知道晶圆布图设计的权利状况。封装企业知晓所封装芯片的参数不意味着其知晓其中含有非法复制的布图设计，亦不能仅凭封装后包装上印有封装企业商标、企业名称、产品型号即认定其实施了对本布图设计的复制行为。布图设计专有权人针对将含有受保护的布图设计的集成电路或者物品善意投入商业利用的行为人提起诉讼，应视为向该善意行为人发送了侵权通知，自收到起诉状之日起，该善意行为人应向权利人支付合理的报酬。一审判决认定基本事实清楚，适用法律虽有瑕疵，但不影响裁判结果正确。二审判决驳回上诉、维持原判。